
GDDR7 vs HBM 顯存怎麼分?一張圖看懂 GPU 記憶體對 AI 效能的影響
💡 快速答案:GDDR7 和 HBM 顯存有什麼差別? 差在構造、頻寬與成本三個層面。GDDR7 是獨立顆粒焊在電路板上,RTX 5090 的 512-bit 配置可達 1,792GB/s,成本親民;HBM 是把 DRAM 晶片垂直堆疊、透過矽中介層直連 GPU,位寬達數千 bit,H100 的 HBM3 有 3,350GB/s、H200 的 HBM3e 達 4,800GB/s,但先進封裝讓成本高出 5 倍以上。大模型推論的 tokens/s 幾乎與頻寬成正比,所以 70B 級服務要 HBM 卡;14B 以下模型與影像生成,GDDR7 的每元效能反而更漂亮。簡單心算:模型大小乘以目標 tokens/s 等於所需頻寬,拿這條公式對規格表,就能自己選對卡。 選 GPU 的時候,多數人盯著 TFLOPS 算力數字看,但做 AI 推論的老手都知道一個殘酷事實:八成的時間,瓶頸不在算力,在記憶體。同一個模型,搬到頻寬高一倍的卡上,tokens/s 幾乎跟著翻倍,算力根本沒吃滿。這篇把 GDDR7、GDDR6X、HBM 這幾種顯存的物理差異、規格數字、成本結構一次講透,最後給你一套「用頻寬估推論吞吐」的心算公式,以後看規格表就能自己判斷,不用被行銷話術帶著走。畢竟顯存的規格差距,最後都會變成兩個很實際的數字:你的服務每秒能吐多少 token,以及你每個月要付多少租金。 兩種顯存的物理構造:平面擺設對垂直堆疊 GDDR 家族的做法是把記憶體顆粒一顆顆焊在 GPU 周圍的電路板上,訊號走 PCB 走線,每顆顆粒 32-bit 位寬,RTX 5090 用 16 顆組出 512-bit。優點是製造成熟、成本可控、良率高;缺點是 PCB 走線的物理極限,位寬做不寬、訊號速率再快也有天花板。GDDR7 用 PAM3 編碼把單腳位速率推到 28Gbps 以上,已經是這條路線的高段位操作。 HBM(High Bandwidth Memory)直接換一條路:把 8 到 12 層 DRAM 晶片垂直堆疊,用矽穿孔(TSV)連通,再透過矽中介層(interposer)與 GPU 晶片並肩封裝在一起。訊號距離從公分級縮到毫米級,位寬直接開到單堆疊 1,024-bit,H100 用 5 個堆疊組出 5,120-bit。等於 GDDR 在比「單線道的車速」,HBM 直接蓋了四十線道的高速


















